每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品可用于半导体封装测试中的粘接胶吗？

　　惠柏新材（301555.SZ）11月8日在投资者互动平台表示，公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装，具体产品应用领域请见公司公开披露的信息。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

　　电子科技大学（深圳）高等研究院执行院长汤志伟：面向行业的垂直大模型将是我国实体经济和数字经济深度融合发展的重点

　　在岸人民币汇率迭创新高 离岸人民币空头头寸突遭削减 业内：稳汇率压力对货币政策的掣肘已大幅减弱

　　米乐M6 米乐官方入口

　　重磅利好！央行预期平均下调存量房贷利率0.5个百分点，100万元贷款30年可少付约10万元利息

　　上证指数重回2800点上方，日内涨幅扩大至1.9%。大金融、中字头引领涨势，场内超4600股飘红。

　　重磅消息！央行宣布降准、降息、降低存量房贷利率，A50ETF（159601）涨超1%