金融界9月12日消息，华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于高宽带内存（HBM）的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司的产品已在多款产品在高性能类环氧塑封料领域实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。同时，公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　中国气象局：江苏浙江部分地区有大到暴雨 弱冷空气过程将影响北方地区 假期出行请注意安全

　　米乐M6平台 M6平台网页版

　　北大教授林毅夫历年对中国经济吹牛逼神预测，这不是经济学家，更像“神棍”

　　苹果已下单京东方OLED显示屏！iPhone SE 4预计明年春季发布

　　平台惊现NVIDIA GeForce RTX GT610！竟已卖出5000多张

　　米乐M6平台 M6平台网页版

　　英特尔 LGA1851 插槽解读：处理器热点比 LGA1700 稍微偏北