飞凯材料：公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商

文章出处：网络人气：发表时间：2024-10-15 20:48

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在封装领域的锡球、环氧塑封料和临时键合材料中有哪些客户？

　　飞凯材料（300398.SZ）3月11日在投资者互动平台表示，公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商；公司临时键合材料目前已形成少量销售。

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