2023年标志着人工智能技术的飞速发展，其中高带宽存储器（HBM）产业尤为引人注目，成为AI领域的关键争夺点。

　　英伟达推出的H200芯片便是一个明证，它展示了通过增加HBM芯片数量，而无需改变原有芯片架构，就能实现性能的显著提升。这一进步不仅推动了对HBM的大量需求，也为整个半导体市场带来了新的增长动力。

　　随着算力的不断提升，HBM市场的规模预计将达到千亿美元级别，特别是在数据中心、高性能计算和AI应用等领域。国内对于自主可控技术的需求更是为HBM的发展提供了额外的增长动力，预示着HBM用量将经历几何级的增长。

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　　HBM的核心在于其先进的封装技术，这使得它能够通过将多个存储芯片堆叠并与GPU封装在一起，创造出大容量、高位宽的内存组合阵列。这种设计不仅提高了数据传输速度，还优化了内存的体积和能效比，对于追求高性能计算的现代数据中心至关重要。

　　第一家，华海诚科，国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑封料的内资半导体封装材料厂商，华为通过旗下深圳哈勃科技投资合伙企业参股了公司，除此之外半导体封测的半壁江山都是华海诚科客户，当然也是英伟达、AMD的供应商。

　　第二家，宏昌电子，主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。国内电子级环氧树脂领域龙头公司。

　　第三家，联瑞新材，公司主营业务是无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。

　　第四家，德邦科技,专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，获“大基金”大比例持股。