飞凯材料：公司先进封装产品主要供应下游封装厂商涵盖湿制程电子化学品及传统领域的锡球、环氧塑封料等

文章出处：网络人气：发表时间：2024-11-23 10:10

　　金融界9月6日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：网传飞凯和华为在先进封装方面有合作，可以透露一下具体哪些领域么？

　　公司回答表示：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商，鉴于商业保密原则，公司不便披露具体客户信息。目前公司封装材料产品有应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。

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