成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

文章出处：网络人气：发表时间：2025-01-01 22:19

　　金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号 CN 222214204 U，申请日期为 2024 年 3 月。

　　专利摘要显示，本实用新型适用于二极管封装技术领域，提供了一种半导体量子点发光二极管封装结构，包括：封装固定座；设于所述封装固定座顶部中央位置处的透镜；及对称嵌入于所述封装固定座底部的两个引脚；设于所述封装固定座上方位置处的环氧树脂套；设于所述环氧树脂套顶部的量子点层；一体成型于所述环氧树脂套外侧壁的环氧树脂限位环；设于所述封装固定座顶部靠近透镜外侧位置处的限位柱；通过紧固套将环氧树脂套被挤压在封装固定座上，实现环氧树脂套和封装固定座连接处的加固，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂的问题，并通过卡柱固定在封装固定座和紧固套之间，可以进一步的保证环氧树脂套和封装固定座加固的牢固和紧密。