打算在他们已经有的忠清南道天安市的封装厂旁边，再新建一个专门生产HBM内存的半导体封装工厂。

　　这新厂子会落户在天安市的第三工业园区，就在三星电子控股的三星显示公司那块28万平米大的工业用地上。三星电子打算租三星显示的一栋楼，然后三年内把这栋楼改成能生产HBM所需半导体后端设备的工厂。

　　HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种专为高性能计算应用而设计的内存架构。它主要是为了提供比传统DDR内存更高的带宽和更低的延迟，以满足现代处理器对大数据量和高速数据传输的需求。

　　HBM具有高带宽、低延迟、低功耗、高集成度的优点，可以适用于高性能计算、数据中心、人工智能、图形处理等多个领域应用。

　　现在，三星电子正忙着给微软、Meta这两家大客户开发定制版的LogicDie HBM4内存，已经小范围开始试着生产了，听说2025年就能大规模生产了。

　　要知道，HBM可是当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术。AI越来越火，HBM的需求也跟着涨。AI芯片和单个芯片的容量越来越大，HBM的消耗量也会跟着猛增。

　　2024年，预估增速能超过200%，到了2025年，消耗量还得再翻一倍。三星、SK海力士、美光这些公司都在拼命扩大HBM的生产，预计2025年新增的产量能有27.6万个单位，总产量能达到54万个单位，年增长率直接飙到105%，产能直接翻倍。

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　　分析师认为，HBM有效解决了内存瓶颈问题，为了当前满足AI需求的最佳方案，HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。

　　因此，经过深度复盘和分析，我们精选了3家在这方面具有爆发潜力的企业，供大家参考。

　　第一家，深科技（000021），作为HBM龙头股，有望切入HBM封装赛道，具备强大的技术实力和市场影响力。

　　第二家，华海诚科（688535），公司是国内最大的环氧塑封料厂商，其GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。

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　　该公司作为SK海力士的分销商之一，具有HBM代理资质，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机、电视等领域。与SK海力士的紧密合作让这公司在HBM领域具有显著优势。而且这公司三季度营收同比增长了超116%，还荣获了金牛奖“最具投资价值奖”。

　　随着HBM在更多领域发挥重要作用，该公司有望迎风口起飞！未来可期！深知小散不易，莱 攻纵耗：道八方，挖掘热点题材机会，一起吃肉！