米乐M6平台：惠州盛世达申请耐高温高导热单组分环氧灌封胶及其制备方法专利显著提高环氧灌封胶的热稳定性

文章出处：网络人气：发表时间：2025-01-20 10:14

　　金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，惠州盛世达科技有限公司申请一项名为“一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN 119144258 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，一种耐高温高导热的单组分环氧灌封胶及其制备方法，其组分包括，改性耐高温环氧树脂1‑10份、改性核壳环氧树脂0.5‑5份、导热粉体90‑98份、含苯基的稀释剂0.5‑5份、双氰胺固化剂10‑50份、粉体分散剂0.1‑1份、促进剂0.1‑2份。通过将酚醛树脂接枝于环氧树脂，得到改性耐高温环氧树脂。将有机硅核壳纳米粒子分散在环氧树脂当中，得到改性核壳环氧树脂。在环氧灌封胶制备时添加少量的改性树脂，配合双氰胺固化剂、含苯基的稀释剂以及不同类型的导热粉体，可以显著提高环氧灌封胶的热稳定性。