宣布获得了一项涵盖玻璃芯基板技术的专利（专利号“12080632”），这一消息标志着AMD在高性能系统级封装（SiP）领域的研究取得了重要进展。

　　据悉，AMD正积极研究玻璃芯基板技术，并计划在2026年采用该技术为其芯片打造超高性能SiP。此次获得专利，不仅为AMD的这一计划提供了有力支持，还避免了相关专利风险，为公司的未来发展奠定了坚实基础。

　　玻璃芯基板技术具有诸多优势，如更高的热导率、更低的介电常数和损耗等，这些特性使得玻璃基板在高性能SiP领域具有广阔的应用前景。AMD此次获得专利，无疑将加速其在该领域的技术研发和市场推广，为全球芯片产业带来新的发展机遇。

　　未来，我们期待AMD能够继续发挥其在处理器领域的创新优势，推动玻璃芯基板技术的广泛应用，为全球芯片产业的发展贡献更多力量。

　　的优缺点及适用领域 /

　　基础知识 /

　　M6网页版 米乐M6官网登录入口

　　M6网页版 米乐M6官网登录入口

　　战局 /

　　米乐M6 米乐官方入口

　　10月17日资讯，科技博客Patently Apple于10月15日发布报道，指出苹果公司新获

　　允许用户无需佩戴头显设备，即可在桌子、墙壁等平面上展示混合增强现实（AR）和虚拟现实（VR）内容。

　　，怎么切？ /

　　近日，东软载波股份有限公司传来喜讯，其全资子公司——上海东软载波微电子有限公司成功斩获

　　可实现复合正极材料包括内核和包覆内核的包覆层，内核包括层状钠正极活性材料，包覆层材料的脱钠电势高于内核。

　　编号为 CN117058725A，申请日为 2023 年 7 月 4 日。