低温固化型A+B环氧树脂胶是一种特殊的环氧树脂胶粘剂，它由A组分（通常为环氧树脂）和B组分（通常为固化剂）组成。这种胶粘剂能够在较低的温度下快速固化，不会损害不耐热的精密电子元器件。 特点低温固化：这种胶粘剂可以在较低的温度下（如60度、70度、80度）快速固化，不会损害不耐热的精密电子元器件。优异的附着力：对大多数基材具有优秀的附着力和粘接性。

　　耐高低温：固化后的胶层能够耐受高温和低温环境，适用于SMT回流焊/波峰焊等高温工艺。抗冲击耐老化：具有良好的抗冲击性能和耐老化性能。极小的线性膨胀系数和体积收缩率：固化过程中体积变化小，适用于精密部件的粘接。较长的操作时间：具有较长的点胶操作时间，适合高效率生产。

　　使用注意事项 温度控制：由于低温固化胶对温度敏感，生产、运输、储存、使用等环节需要严格控制温度。混合比例：A组分和B组分需要按照一定的比例混合，通常是1:1的比例，以确保固化效果。表面处理：在粘接前，需要对被粘物表面进行清洁处理，以确保粘接效果。

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